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CIF 推出 RIE 反應離子刻蝕機，采用 RIE 反應離子誘導激發(fā)方式，實現(xiàn)對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學、科研院所，微電子、半導體企業(yè)實驗室進行介質刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性價比高，易維護，處理快速高效。RIE反應離子刻蝕機適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行 RIE 反應離子刻蝕。
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